一.2014年工作回顾

　　2014年是国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟第二届成员大会后的第一年。“十二五”通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程和封测工艺、装备及材料开发及产业化项目按计划进行，形成了一批自主知识产权的核心技术和产品;华进半导体封装先导研发中心作为封测产业链创新平台进步显著;《中国集成电路封测产业链技术创新路线图》再版工作正式启动;集成电路装备产业技术创新支撑体系研究专题获得一次性验收通过;产学研用之间的合作和产业链技术研讨活动进一歩得到加强，创新体系、创新实力、创新效果得到大大改善。

　　1. 形成了一批自主知识产权的核心技术及产品成果

　　长电先进、深南电路、华天科技的重布线/嵌入式圆片级封装技术及高密度凸点技术、高密度IC封装基板实现国产化、V/UQFN封装技术研发与产业化等三个项目已经通过专项验收，并且形成了一批自主知识产权的核心技术及产品成果。华进半导体封装先导研发中心作为封测/系统集成先导技术研发平台，通过以企业为主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研究领域包括，一年多来，公司已在此领域申请近300项专利。

　　如，江阴长电先进封装有限公司围绕中段封装技术开展圆片级芯片尺寸封装技术与高密度凸点技术，实现3P3M(三层绝缘层/三层金属)的三维重布线技术量产转化，同步于国际半导体技术路线图(ITRS)发展目标。同时，实现了最小线宽9um，最小线距7um的布线能力并规模化生产，处于国际领先水平。成果打破了传统圆片级封装技术的限制，为超薄/超小型的硅基集成模块技术、三维嵌入式封装技术提供了设计与工艺技术的可行性;促进了国产重大装备在中段封装技术领域的应用与市场推广;本成果有力的推动了中段封装技术MPP平台的建设，有力的支撑了该领域国内的技术自主研发。

　　深南电路的高密度IC封装基板实现国产化项目，突破国外企业在高密度多层封装基板领域的垄断和知识产权壁垒，开发具有自主知识产权的高密度多层封装基板核心技术及成套工艺，并建设具有批量生产能力的国际先进水平封装基板生产线，实现封装基板的产业化。同时以封装基板产业化为基础，建立多目标封装(MPP)及测试平台，为我国IC设计产业提供技术服务与支撑。目前在封装基板领域共申请国内发明专利超过150项，国际发明专利8项。封装基板已实现销售5.89亿元，具备全球竞争能力。

　　华天科技的V/UQFN封装技术研发与产业化项目通过对多圈排列V/UQFN型集成电路封装技术的研究与开发，突破了多层薄片上芯、38µm×38µm焊盘的铜线键合等关键封装工艺、测试评估与可靠性技术难点;掌握了小型、薄尺寸、细间距QFN产品的封装工艺，形成了完整成套的多圈V/UQFN封装工艺文件，建立了完善的多圈V/UQFN产品封装服务平台，取得自主知识产权。该技术成果产品广泛应用于手机、PDA、笔记本电脑、便携式DVD机等领域。同时，具备了年产21000万只封装能力，已累计生产多圈V/UQFN封装电路2.25亿只，封装良率达99.50%以上。

　　2.集成电路装备产业技术创新支撑体系研究专题获得一次性验收通过

　　《我国工业领域产业技术创新支撑体系建设研究》第一轮24 个专题的验收工作于12月已经全部结束。由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟和光刻设备产业技术创新战略联盟联合承担的《我国工业领域产业技术创新支撑体系建设研究》——集成电路装备产业技术创新支撑体系研究专题获得一次性通过验收。该专题自2013年1月5日启动以来，历时两年经过业内专家、学者、企业领导多次论证研讨，反复征求意见;从初稿到终稿，从中期评审到一次性验收通过反复修改，终于顺利完成该任务。项目负责人干勇院士、项目总协调人李新男研究员参加了集成电路装备专题的验收会并发表重要指导意见。根据项目办《关于开展<我国工业领域产业技术创新支撑体系建设研究>项目专题验收工作的通知》，2014 年6 月23 日，《我国工业领域产业技术创新支撑体系建设研究》项目专题验收专家组成立暨项目首批专题验收会在京召开，正式启动了第一轮专题验收工作。集成电路装备、纺织、农机装备等3个专题在《我国工业领域产业技术创新支撑体系建设研究》第一轮专题验收种一次性通过。14 个专题通过验收，但需根据验收意见修改完善，向项目办汇报一次;7 个专题需要根据验收意见修改后再组织一次验收。

　　3.国家科技重大专项(02)封测部分十三五规划纲要完成初稿编制工作

　　根据2014年10月12日02专项“十三五”规划研究总体任务组的计划部署，10月14日上午，规划研究封测小组负责人于燮康秘书长在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司五楼会议室主持召开了“国家科技重大专项(02)封测部分十三五规划纲要编制推进会”。会议明确了规划纲要编制的工作要求，确定了封测部分十三五规划纲要编制的主体框架，明确了任务分工和时间进度。在规划研究封测小组人员的努力下，2014年10月25日，第一稿全部收集整理后交总体任务组。

　　4.成功举办了国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟2014年度技术交流会

　　2014年12月12日国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟2014年度技术交流会在华进半导体封装先导技术研发中心举办。来自联盟成员单位，以及涵盖整个集成电路产业链的专家、学者90多人参加了会议。技术交流会主要研讨目前封装测试市场发展趋势、集成电路设计与制造和封装相融合技术、封装工艺技术、封装材料与装备等行业热点问题，同时邀请业界知名专家就我国半导体封测产业政策和方向进行讨论。《国家集成电路产业发展推进纲要》的实施，对于我国半导体产业来说无疑是遇到了春风，新兴产业将得到持续推进，并带动产业链协同可持续发展。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟将继续在十三五规划中发挥出积极作用。

　　国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长于燮康致词，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理上官东恺在会上作了《三维封装与系统集成技术展望》的报告，江阴长电先进封装有限公司总经理赖志明，华为技术有限公司首席封装专家符会利的《先进晶圆工艺下的封装技术挑战与机会》报告，中电科电子装备有限公司首席技术官王志越，中芯国际集成电路制造有限公司资深总监黄河，上海华力微电子有限公司集成科长曹永峰，深南电路有限公司总工程师孔令文等分别作报告。

　　于燮康致词中提出，从事WLP、SIP、TSV等先进封装的企业、研究单位投入更多相关研究，突破产业发展瓶颈，使先进封装成为我国IC产业跻身国际水平的突破口。

　　5.组织国家科技重大专项责任组专家检查封测联盟负责实施的项目

时间	地点	检查项目
2014年8月6日下午	展讯通信（上海）有限公司	“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目中“设计公司和测试公司课题”的阶段检查会议
2014年8月7日	华进半导体	检查“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目及华进承担的4个课题的进展
2014年8月21日	深南电路	“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目中的“三维集成封装关键新材料研发与产业化”课题进行了现场检查
2014年8月22日	武汉新芯	检查“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目
2014年9月25日	苏州晶方半导体科技股份有限公司	检查“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目
2014年9月12日	封测联盟秘书处	“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”项目检查会
2014年9月26日	安捷利电子科技（苏州）有限公司	检查“卷带式高密度超薄柔性封装基板工艺研发与产业化”项目
2014年10月9日	苏州固锝电子股份有限公司	检查“国产集成电路封测关键设备与材料量产应用工程”项目
2014年9月26日上午	华天科技（昆山）电子有限公司	检查“阵列镜头智能成像TSV-CIS集成模块工艺开发与产业化 ”项目

　　6. 十一五、十二五项目应用工程等项目按计划进行，

　　A. 十一五项目情况

序	课题代码	承担单位名称	项目任务	完成情况（已完成/按计划进行/延期___时间）
1	2009ZX02009	上海微电子装备有限公司	先进封装步进投影光刻机产品开发	已完成
2	2009ZX02009	沈阳芯源微电子设备有限公司	凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的开发与产业化	已完成
3	2009ZX02010	关键封测设备、材料应用工程项目	江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司	已完成
4	2009ZX02021	封装设备关键部件与核心技术	北京中电科电子装备有限公司	延期至2013年12月31日已经完成
5	2009ZX02025	高端封装工艺及高容量闪存集成封装技术开发与产业化	江苏长电科技股份有限公司	已完成
6	2009ZX02024	先进封装工艺开发及产业化	南通富士通微电子股份有限公司	已完成
7	2009ZX02026	深南电路有限公司	高密度多层封装基板制造工艺开发与产业化	已完成
8	2009ZX02034	中国电子科技集团公司第十三研究所	高可靠陶瓷管壳产品开发与产业化	已完成
9	2009ZX02038	高密度三维系统级封装的关键技术研究	中国科学院微电子研究所（＋华中科技大学）	已完成

　　B. 十二五项目情况

序	课题代码	单位名称	课题名称	完成情况（已完成/按计划进行/延期___时间）
1	2012ZX02601	江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、深南电路有限公司	通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程	按计划进行
2	2011ZX02601	南通富士通微电子股份有限公司	高集成度多功能芯片系统级封装技术研发及产业化	延期一年
3	2011ZX02710	深圳丹邦科技股份有限公司	三维柔性基板及工艺技术研发与产业化	延期至2014年6月
4	2011ZX02709	深南电路有限公司	多叠层多芯片系统级封装工艺开发及产业化	项目销售收入已达标
5	2011ZX02602	江苏长电科技股份有限公司	重布线/嵌入式圆片级封装技术及高密度凸点技术研发及产业化	已完成，待验收中
6	2011ZX02603	西安永电电气有限责任公司	高压大功率IGBT模块封装技术开发及产业化	延期1年时间
7	2011ZX02605	无锡华润安盛科技有限公司	高压大功率IGBT模块封装技术开发和产业化	延期至2014年12月
8	2011ZX02604	株洲南车时代电气股份有限公司	高速机车高压芯片封装与模块技术研发及产业化	延期至2014年6月
9	2011ZX02606	天水华天科技股份有限公司	多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化	已完成
10	2011zx02607	北京时代民芯科技有限公司	多目标先进封装和测试公共服务平台	延期至2014年6月30日

　　二.2015年工作计划

　　1. 完成国家科技重大专项(02)封测部分十三五规划纲要封测组编制工作

　　2.完成封测联盟的DV宣传资料

　　3.定期统计封测产业链专项标志性成果

　　4.每两个月完成一期《封测联盟简讯》

　　5.筹办8月份的国家封测联盟、江苏联盟、省协会，中办协IC分会秘书长联席会议。

　　6.每半年统计封测联盟组织实施封测项目的销售和市场化情况

　　7. 举办国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟2015年度技术交流会

　　8. 定期组织国家科技重大专项责任组专家检查封测联盟负责组织实施的项目

　　9. 完成《中国集成电路封测产业链技术创新路线图》再版工作

　　国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书处

　　2015年1月12日