一、联盟基本情况

　　光刻设备产业技术创新战略联盟(以下简称：光刻设备联盟)于2010年11月5日成立并召开了首届理事会第一次会议。首届理事会由25家单位组成，其中企业单位12家、高校6家、研究所7家，上海微电子装备有限公司为首届理事会理事长单位，上海集成电路研发中心有限公司等十家单位为首届理事会副理事长单位，并成立了首届联盟专家委员会。现有联盟成员26家，其中企业单位12家、高校7家、研究所7家。光刻设备联盟依托理事长单位上海微电子装备有限公司建立了联盟秘书处。联盟秘书处现有秘书长和副秘书长各一人，专职秘书一人。2012年光刻设备联盟被科技部批准为国家试点联盟。

　　联盟成员共同承担了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目12项，开展凸点封装光刻机、干式投影光刻机、浸没光刻机和EUV光刻机整机等集成电路最关键制造装备的研发，其中凸点封装光刻机实现了批量销售，进入台湾市场，具备与国外同类产品竞争能力，并被列为国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”标志性成果。

　　二、联盟的创新活动及效果

　　1、组织编写创新支撑体系研究报告

　　从2012年11月开始，光刻设备联盟与国家集成电路封测产业链技术创新联盟共同承担了中国工程院专题《装备制造产业技术创新支撑体系建设研究》中子专题《集成电路装备制造产业技术创新支撑体系建设研究》，联盟组织编写了《集成电路装备产业技术创新支撑体系研究报告》，从全国有关微电子企业、高校和研究所组织专家成立了研究报告编写组，并在2013年1月和5月在无锡和上海召开了编写组会议。2013年6月报告编写完成。

　　2、召开了国产集成电路装备产业技术创新支撑体系研讨会

　　光刻设备联盟与国家集成电路封测产业链技术创新联盟于2013年6月在上海召开国产集成电路装备产业技术创新支撑体系研讨会，本次开放式研讨会邀请了业内多名我国集成电路装备制造领域的专家、学者、企业领导出席了会议。会议重点围绕 “重构我国集成电路装备制造产业技术创新支撑体系”议题进行了研讨，会议还对荷兰半导体设备商ASML技术创新体系进行了学习型研讨。

　　3、参加“我国工业领域产业技术创新支撑体系建设研究”项目进行中期汇报

　　根据“我国工业领域产业技术创新支撑体系建设研究”项目的进度安排,结合各课题(专题)研究进展情况,项目办于2013年12月分三批在北京组织召开中期汇报会。项目负责人、中国工程院副院长干勇院士和重庆市科委主任钟志华院士，项目总协调人、中国科学学与科技政策研究会副理事长李新男研究员，中国工程院一局王振海副局长等有关部门领导及特邀专家、课题组负责人、执笔人等共150多人次参加了会议。本项目四个课题的20个专题(子专题)汇报了研究进展和成果。光刻联盟承担的“集成电路装备制造产业技术创新支撑体系建设研究”项目由联盟秘书长进行了汇报,汇报内容得到了项目办的肯定。

　　4、组织参加联盟成员承担的国家项目进度会议

　　联盟成员共同承担了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目12项，开展凸点封装光刻机、干式投影光刻机、浸没光刻机和EUV光刻机整机等集成电路最关键制造装备的研发，联盟成员共同承担了整机及关键零部件系统的研发，每个季度召开季度例会，开展技术讨论和协调研发进度。光刻设备联盟秘书处参与季度例会的组织和协调。

　　5、完成国家科技部2013年度联盟评估工作

　　2013年，国家科技部对全国产业技术创新战略联盟开展了评估工作，光刻设备联盟也在此次评估的范围之内。在时间紧、任务重的情况下，联盟单位高度重视，紧密配合，请各成员单位提供相关数据、填报调查问卷，从创新活动、创新绩效、服务产业，运行管理、利益保障等方面对联盟近三年的工作和取得的成效进行评估，并提供必要的证明材料。秘书处在汇总各成员单位数据和材料的基础上，编写成联盟自评估报告，报国家科技部相关部门。

　　6、建立和维护联盟专利数据库系统

　　为了加强光刻设备产业技术创新战略联盟知识产权的管理，使联盟成员单位掌握知识产权动态，促进知识产权应用和扩散，全面提高知识产权创造、运用、保护和管理能力，联盟委托上海微电子装备有限公司组织开发了《光刻专利情报与战略管理系统》(以下简称“IPS”)，已正式投放运行。目前录入与更新了国内外所有与投影光刻机相关的专利近3万件，建立了产品系列、产品系统、系统功能和技术类别四层框架结构，内容涉及申请事项、评价等级、技术相关、法律状态、许可状态等多项信息，具有组合查询、分类统计、关键字提炼、检索式构建和前后引搜索等信息运用功能。

　　7、组织召开半导体光刻机的历史与革新学术演讲会

　　光刻设备联盟于2013年10月11日在中国科学院微电子研究所召开半导体光刻机的历史与革新学术演讲会，本次演讲会邀请日本尼康公司荣誉顾问、前董事长吉田庄一郎先生作学术演讲。科技部副部长曹健林、国家科技重大专项02专项咨询委主任马俊如，科技部重大专项办公室等领导出席交流会。上海微电子装备有限公司、沈阳富创精密设备有限公司等12家光刻设备联盟成员单位及同行专家等约100余人参加了此次交流活动。光刻设备联盟主任委员、中科院微电子所所长叶甜春主持交流会。吉田庄一郎先生作了题为“半导体光刻机的历史与革新”的主题学术报告，结合其在尼康公司多年工作的经历，通过对半导体光刻机的演变历史和目前传统光刻机面临的挑战，预测了下一代光刻机(NGL: Next Generation Lithography) 的发展方向和趋势。

　　8、组织召开尼康先进浸入式光刻机介绍学术演讲会

　　光刻设备联盟于2013年11月5日在中国科学院微电子研究所召开尼康先进浸入式光刻机介绍学术演讲会。本次演讲会邀请日本尼康公司马立副社长先生作学术演讲。上海微电子装备有限公司、沈阳新松机器人自动化股份有限公司等13家光刻设备联盟成员单位约50余人参加了此次交流活动。光刻设备联盟主任委员、中科院微电子所所长叶甜春主持交流会。马立先生介绍了尼康公司光刻机的整个发展状况、目前最先进的NSR S622D和S630D产品情况，以及尼康公司目前正在研发的新技术——450mm和EUVL研发状况。

　　9、组织联盟成员单位员工培训

　　光刻设备联盟于2013年3月18至28日和4月16日在复旦大学组织召开《现代光学设计》课程培训。上海微电子装备有限公司、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院光电研究院和中国科学院上海光学精密机械研究所的相关技术人员参加了培训。光刻设备联盟邀请德国Stuttagart大学教授、前Zeiss光刻机照明系统设计工程师Alois Herkommer和卡尔蔡司中国研究院光学设计部主任Martin Peschka担纲本次培训班的讲师。讲授先进光学设计、光刻系统的镜头和照明系统设计以及装调过程中公差对成像质量的影响。

　　10、出刊简讯

　　光刻设备联盟筹办了自己的《简讯》，主要介绍国家有关光刻设备发展的政策和法规、联盟活动动态、02专项进展情况、光刻设备技术与产业全球动态、联盟成员单位的研发与经营活动等，实现信息在联盟成员间的快速传播和共享。《简讯》由联盟秘书处负责组织编写出刊，每6个月一期，每年的6月和12月正常出刊，至今已经出刊6期。

　　三、新的技术突破

　　光刻设备联盟依托理事长单位(上海微电子装备有限公司) 的管理资源，精简高效地开展各项工作，联盟发展紧紧围绕光刻设备的技术特征，统一指挥，在企业、研究所、高校间积极开展技术交流及合作，统一布局，优势互补，资源共享，发挥产学研合作优势，同时建立上下游供应链，不断带动我国集成电路产业的发展。通过产学研紧密结合带动了共性技术在复杂大型精密半导体设备上工程应用。在精密光学、精密机械、精密运动控制和精密测试技术等共性技术上取得了很大的发展，具体如下：

　　1、在高端投影光刻机研究方面实现多项关键技术突破，如曝光子系统协同优化设计技术、曝光系统与掩模及光刻工艺协同优化技术、曝光系统与分辨率增强技术之间的协同设计，以及全光路三维矢量成像及分辨率增强核心技术、光学系统光学设计优化技术等核心技术。

　　2、在先进封装工艺方面取得突破：联盟联合成员单位研发出国内首台先进封装光刻机，可满足um级重新布线及凸点等厚胶工艺要求，兼容8英寸及12英寸硅片，实现3um分辨率的大工艺窗口。开发了线性电机驱动，具有6自由度、200nm精度的工作台，实现大行程高精度工件台的重大创新等。

　　四、存在问题

　　1、联盟不是法人单位，主要依托理事长单位开展工作，无法独立承担责任和义务，削弱了和限制了联盟作用的发挥。

　　产业联盟在国内出现短短几年，尚属新生事物。目前国内法律法规在产业联盟的管理上目前还比较缺乏，例如对产业联盟存在的法律身份、管理政策等问题，建议国家明确产业联盟的法律身份，并对其规范管理出台相关管理法规，积极推进制度创新，为产业联盟发展营造更加宽松的法律政策环境。

　　2、进一步推进联盟制度化和规范化建设。

　　进一步完善联盟的组织构架，确保联盟理事会、专家技术委员会、秘书处的有效运行;根据联盟运行和形式发展，完善联盟理事会、专家技术委员会、秘书处等的运行和工作制度，强化联盟秘书处的日常运行。不断优化项目运行与管理机制，建立联盟承担国家科技计划项目的机制，完善项目管理办法和经费管理方法，积极开展技术研发，加快成果转化，培养技术和管理人才，改善技术创新管理水平。进一步探讨联盟未来发展问题，推进联盟的组织化、制度化、规范化等问题。

　　五、下一步工作计划

　　1、已经在探讨建立独立法人，解决知识产权共享问题

　　建立独立法人，维护联盟成员共同的利益，降低我国光刻设备参与全球市场竞争过程中的知识产权诉讼风险。

　　2、继续组织实施国家科技重大专项任务，提升产业创新能力

　　组织实施好 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺” 国家科技重大专项，继续推进前道光刻机项目、先进封装光刻机项目等，为现代先进制造装备提供技术支撑。

　　3、积极推进联盟的相互合作，形成上下游供应链

　　为了更好地发挥光刻设备产业技术创新联盟在行业中的引领作用，形成优势互补，优化创新资源要素，突破行业技术难关，要不断加强联盟成员间的相互合作，资源共享，形成产业链技术创新支持平台。同时通过分工协作，建立完整的光刻设备关键技术研发体系和关键零部件供应链体系。

　　4、积极发挥产学研合作优势

　　发挥联盟的产学研用合作优势，研发完成完整的光刻设备系列产品，支撑我国集成电路产业的发展。

　　光刻设备产业技术创新战略联盟

　　二〇一四年二月十日