集成电路封测产业链技术创新战略联盟自2009年12月30日成立以来，在国家科技部的直接领导和关心下，以企业为主体，以产学研相结合为创新平台，以国家科技重大专项为纽带，围绕“以市场带动研发、以成果推动产业”为主线，积极开展试点工作，取得了初步成绩。我联盟按照科技部创新工程协调领导小组办公室《关于召开产业技术创新战略联盟试点工作座谈会的预通知》的要求，对联盟近一年的试点工作所取得的成绩和运作中碰到的实际问题进行了认真回顾和总结，以作交流。

　　一、面临的产业技术进步问题

　　(1)国内集成电路封测产业链的工艺、设备、材料等还处于中低档水平，封测产业链国际竞争力不强。近几年中国集成电路制造大国地位的日益凸现，国内集成电路封测产业也实现了高速发展，有了长足的进步，然而国内集成电路封测产业链整体技术水平不高，工艺、设备、材料等,难以满足市场需求已是不争的事实。生产、技术、工艺落后，设备陈旧，管理滞后,生产规模小，物耗能耗高，产品成本高，质量难以保证，自主知识产权缺失,和国际水平相比差距较大，这使得中国集成电路封测产业链的国际竞争力不强。许多量广面大、市场基础好、国外垄断的产品，尽管技术含量不算太高，但依然依赖于进口，严重制约着我国集成电路封测产业的发展。

　　(2)国内产学研脱节严重，企业需要的,科研院所因技术不为国际领先而不感兴趣,而科研院所的所谓国际先进的研发成果企业又不感兴趣。目前，相关研发机构与封测产业链企业相互间的交流甚少，缺乏有效的沟通、协调和合作，使得一些科研成果的产业化进程缓慢。而且，有的科研机构仅停留在理论层面，其实际技术水平还跟不上国内大企业的产业技术，几乎没有技术创新，而国内一些大企业由于近几年加大了对国外技术的引进与消化，面向市场的研发能力大为增强,但又缺乏理论层面的提升。这样造成了国内产学研脱节,一体化水平不高，使得我国产学研的能力和技术成果没能得到有效发挥。

　　(3)共享研发平台的建立问题。由于国内集成电路封测企业总体技术落后、未成规模，而先进技术又被国外的少数大企业所垄断，再加上国内封测企业竞争激烈，在分割状态下被国外企业各个击破，最终整体受制于人。而共享研发平台的建立正是国内集成电路封测企业的薄弱点，也是其核心技术发展缓慢的关键所在。中国集成电路封测产业要追求自主创新，要突破技术瓶颈，其出路在于能否建立一个 “立足应用、重在转化、多功能、高起点”的共享研发平台来整合国内优势资源，联合攻关集成电路封测产业领域的关键共性技术。

　　(4)信息资源共享和知识产权保护的问题。自然科技资源在促进科技发展和社会进步中起着举足轻重的作用,其中存在着大量的知识性信息资源,它们主要集中于科研机构、高校和大型骨干企业。由于知识产权不明晰,使各保存单位在资源共享中顾虑重重。信息资源共享的无偿性和广泛性与知识产权保护的有偿性、限定性特点明显矛盾，信息资源共享和知识产权保护之间存在着既相互促进，又相互约束、制约的关系。如何建立合理的产权机制,促进自然科技资源,特别是信息资源的共享,也是联盟面临的产业技术进步的问题之一。

　　二、围绕产业技术进步加快构建技术创新链

　　(1)把集成电路封测产业链技术路线图的编制作为一项重要任务来抓，《中国集成电路封测技术发展趋势》编制工作巳全面启动。产业技术路线图作为引领产业发展的纲领性文件，将为封测产业及相关产业发展的自主创新方向、路径以及封测领域专项指南作出战略性规划，为产业的优化升级提供了可操作的技术管理工具和科学方法。联盟围绕集成电路封测产业链技术路线图工作，要求成员单位首先根据各自企业特点拟制技术路线图，由联盟秘书处汇总并起草了《集成电路封测产业链十二五技术路线及项目指南建议草案》报02专项总体组参考，得到了总体组的认可，优选出了12项当前中国集成电路封装测试产业亟待发展的关键技术。目前，该《草案》的项目大部分已在“十二五”指南中得到了体现，部分项目已在实际实施之中。

　　以科学、务实、严谨的态度组织编写有产业特色的《中国集成电路封测技术发展趋势》一书，其目的是借鉴国外经验，根据中国集成电路封装测试业的现状以及达到的技术水平，涵盖封测产业链，为政府制定政策、规划提供借鉴，对企业发展、教育事业的发展予以指导。联盟专门邀请了业内的专家、学者以全局角度和全行业未来发展的高度对中国集成电路封测业的现状、存在问题及技术路线编制提出了设想和建议。9月中旬联盟秘书处通过召集产业链的专家、学者初步拟定了《中国集成电路封测技术发展趋势》编制工作的组织架构，拟定了《中国集成电路封测技术发展趋势》编写的总体思路和各章节的撰写责任人。目前，该项工作已全面启动，12月初将形成初稿分别提交专家委员会、联盟理事会、指导委员会审核。

　　(2)“集成电路封装QFP技术标准”等项目的开展，长电科技、通富微电、华天科技、华润安盛等联盟成员单位积极参与，得到了业内好评。本项目的实施，汇总分析与QFP封装系列相关的技术标准，根据国内集成电路设计、制造、应用的实际需求和发展趋势，研究制订统一的QFP封装技术的行业标准，使我国在部分集成电路产品封装方面具有自主知识产权，适应国内产品设计、生产和使用的需要，同时与国际市场相衔接，适应国际、国内市场的需要。

　　(3)强化了封测联盟技术创新的组织管理工作。创新联盟一经建立，其组织管理工作就显得特别重要。一是创新工作过程本身需要管理。没有管理就没有活力，没有管理就没有创新，创新工作的特性需要高要求的管理。二是创新工作的发展需要科学化高水平的管理，企业管理工作必须与时俱进才能跟上技术创新的步伐。依照联盟宗旨，我们进一步强化了组织管理工作，一是充实了秘书处工作班子,目前已有7名专职工作人员,5名兼职副秘书长;项目管理处挂靠在依托单位。二是从封测企业未来产业化发展角度出发，提出对封测装备业、材料业的需求，便于装备、材料业开发出量广面大、市场基础好、国外垄断的产品，以满足市场需求。三是进一步要求成员单位加强对企业管理的投入，大量引进海外人士充实企业经营管理、市场研发，以缩短与国际先进企业的差距，突破管理瓶颈。

　　(4)积极推进“十一五”项目的组织实施。目前 “高密度多层封装基板制造工艺开发与产业化”项目加快了建设速度。2009年初，由深南电路联合中科院微电子所、清华大学、丹邦科技、深圳先进院承担的国家02重大专项中“高密度多层封装基板制造工艺开发与产业化”项目，在整个开发过程凸显了整体规划，资源整合，优势互补，组建实力项目团队;系统建制，创新管理，确保项目顺利开展;垫付资金，巧用资源，克服困难，积极推进项目开展;单独建部，加强监督，落实核查，切实履行责任单位职责;整体规划，持续发展，逐步形成“十二五”业务发展规划等五大亮点。由于联盟高度关注、成员单位领导重视, 项目合作单位积极创新、开拓思路、全面推进项目建设，较好的完成了产业化专项任务和封测应用工程项目的技术开发任务。

　　(5)加强了联盟知识产权专利池的建设。联盟秘书处设专人从事组织协调工作,特别是按照市场机制建立了以知识产权为中心的利益分配机制。联盟在建立之初就制定了联盟知识产权管理办法，各成员单位相关业务部门也指定了本部门知识产权管理的工作人员与联盟秘书处保持工作联系。为了进一步推广封测产业链专利技术的应用，加快专利技术产业化的速度，我们又在《集成电路封测产业链技术创新联盟知识产权管理办法》基础上制定了《封测专利池管理实施方案》。通过关键封测应用工程项目的有效管理、合理组织以及各承担单位持续不断地研发，目前已取得了一些重大的标志性成果，攻克了10多项重大关键技术，申请了127项专利，其中发明专利67项，部分技术填补了国内在此领域的空白。

　　三、组织机构和运行机制建设的工作及建议

　　1、主要工作

　　(1)推进做好项目基础管理工作

　　为加强对国家02科技重大专项项目“关键封测设备、材料应用工程项目”的管理，科学、高效、有序推进研究工作，根据《国家科技计划课题承担人员管理的暂行办法》、《民口科技重大专项资金管理暂行办法》等相关文件规定，封测联盟结合项目特点制定了《国家02科技重大专项项目实施管理细则》，明确了项目的组织、实施、经费、成果的管理。还建立了项目自查报告制度、项目现场考察制度、项目答辩会制度，制订了《联盟经费管理办法》。还建立了联盟理事长联席会议和秘书处工作会议制度，多次协调解决实际运行中的问题，积极围绕和探索联盟长效运行开展项目管理，充分发挥封测联盟在重大专项组织实施中的地位与作用，确保41个课题在项目领导小组领导下，责任专家的督促下，按照“统一领导、分工负责、紧密合作、严格管理”的原则实施管理。

　　根据国家02专项指南及扶优扶强的原则，在各单位申报项目的基础上，联盟遵循成员各有侧重点、扬长避短，既充分发挥每个成员单位的优势，又不重复申报的原则，与各单位充分协商一致的基础上，作出国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2011年项目指南四、封装测试装备、工艺及材料部份项目分配，及项目申报书撰写任务分工, 并报总体组、专项实施办公室。联盟秘书处编辑的《简讯》使联盟成员单位及时了解和掌握封测产业链各端的技术、市场走向,了解和借鉴“十一五”项目实施期间亮点企业的成功经验, 以及对“十二五”项目的建议等信息。

　　(2)确立示范性、商用性项目的开发，低成本参与国际竞争摆脱进口依赖性

　　联盟在申报02科技重大专项“关键封测设备、材料应用工程项目”的定位问题上，确立了不搞成套示范线采取在大生产线挂瓶验证的正确思路,由总体专家组派出责任专家6人小组组织验证单位并联合行业内相关专家进行了广泛深入的探讨与研究，组织专家对申报单位进行前期实地考察,认真审视国内封测装备及材料生产厂商的制备能力以及主流封测企业的实际需求，经过多方论证，决定首先发展QFN/LQFP系列封装产品所需的关键设备及材料。一方面，QFN/LQFP封装作为当前主流封测企业的中高端封测技术，所占市场份额大，具有良好成长性及稳定性。发展这类面广量大、成长性好的设备及材料，不仅能带给研发厂商可观的商业价值，也能快速提升企业竞争力。另一方面，也有利于设备及材料生产厂商按循序渐进原则研发国内主流封测技术所需的设备、材料。

　　目前02专项封测应用工程项目的技术攻关都已顺利完成，有近80%以上的设备已经通过α机、β机的原厂验证合格后送样至验证企业进行量产化验证。不仅价格上比进口设备低20～30%，而且设备研发的成功也迫使进口设备厂商出现了降价的趋势，个别研发单位已有商业化订单, 进入批量生产阶段，国内生产厂商将有望很快参与国际竞争，改变关键封测设备国外企业一统天下的局面。

　　(3)加强研发单位与应用单位的技术交流，少走技术弯路缩短开发周期

　　02专项“关键封测设备、材料应用工程”项目取得成功的一个关键因素还在于加强了研发单位与应用单位之间的技术交流，加强了双方的互动。责任专家小组始终强调不等不靠的指导思想,要求所有单位在立项一通过就由企业自己填付资金，抢时间争速度。在项目实施过程中首先通过各设备、材料课题单位进行设计方案的介绍，然后验证单位对每种设备、每种材料分别成立评估认定考核小组,从使用角度进行有针对性的实质性评审，提出具体的改善建议，并多次组织设备及材料课题承接单位的工程师到验证单位生产线了解相关设备和材料的性能和工艺要求，与验证单位对应的工程师反复进行详细、深入的技术交流，达到全面正确理解考核指标。由于有专项的引导,验证单位均能毫无保留地沟通传授,尤其是一些科研能力不是很强的设备研制单位，通过到验证单位多次反复实地查看以及与应用工程师进行交流，使研发人员对实际开发的设备及材料性能指标、工艺要求以及可能出现的问题提前有了较为全面的认识，避免了研发过程中由于经验不足而造成的许多技术弯路，加快了设备、材料的研发进程，缩短了开发周期，充分体现了政府出钱引导立项, 企业打破门户联合共同实施的“大兵团”作战。

　　(4)强化项目评估审核监督是推进项目实施的有力保证

　　首先完善了项目的评估审核制度，保证了项目的实施，体现了公平均等的机会，还带进了竞争的压力与动力。按照“不要将鸡蛋放在一个篮子里”的原则，我们在选取项目课题承担和验证单位时，采取了由两家研发单位同时承担，两家生产企业同时验证的做法。按照科技部、02专项实施管理办公室的要求，在02专项总体组指导下，联盟组织实施了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2011年项目指南四：封装测试装备、工艺及材料部分项目的评审工作。组织专家对申报项目的技术参数、考核指标、企业资质等对照指南进行预审确认。组织专家50余人次到各申报单位实地考察，以验证项目申报单位的真实性和实际承担项目的能力。组织由总体组专家、联盟咨询委专家、行业内著名专家近50人组成的评审队伍，分组对所有项目进行了评审，评审严格按02专项要求和程序组织实施，由联盟理事长联席会统一意见后上报02专项实施管理办公室。

　　其次，优胜劣汰，保证专项资金的有效应用。我们按联盟协议要求拟制了《集成电路封测产业链技术创新战略联盟项目管理办法》。由联盟参照02专项实施管理办法组织专家制订评审标准，采用了定量评价和定性评价的评审方法，评审结果由秘书处向02专项总体专家组、专项实施管理办公室上报。

　　第三，强化了运行的评估审核机制。由项目总体组、项目课题组、咨询专家组成的评估审核组，按阶段性目标进行现场实地考察与考核，彻底废除以往项目资料答辩、“纸上论战”的方式。联盟对“十一五”期间承接的“关键封测设备、材料应用工程项目”的所有课题进行监督检查，所有课题单位都提交了阶段性课题执行报告。组织验证单位、责任专家等抽查了部分课题单位的实际执行情况，并结合应用工程项目课题，组织在设备、材料、测试仪器、引线框架等多个项目上开展攻关活动，确保应用工程项目课题的顺利完成。

　　第四，在应用工程指标考核上，由验证企业对国外同类设备的优劣状况进行详尽比较，交由研发承担单位提出研发方案,采取对项目承担的实际状况作为考核依据，而不是以国外同类指标照搬照抄。

　　第五,应用工程在经费拨付上,严格按任务时间节点考核发放,针对量产化验证中出现的新问题,又及时召开项目推进会,在经费拨付上按四类不同标准区别发放，确保量产化验证不走样。

　　第六，联盟牵头组织了装备、材料企业根据所在企业、行业特点提出“十二五”发展的关键技术、产品、项目，由封测龙头企业根据封测业发展需要结合装备、材料业的实际，提出“十二五”先进封装设备、材料的项目需求指南报02专项总体组参考。

　　(5)封测应用工程项目对整个产业链及关联产业产生辐射作用

　　全新的运行机制和国家的资金投入，极大激发了参与企业的创新积极性。依托企业为主体，市场为导向，产学研相结合的“大兵团作战”，改变了我国集成电路封测产业链脱节、设备和材料长期依赖进口的被动局面。降低单个企业研发成本、分担研发风险;资源互补共同完成创新;缩短研发周期并使企业逐步积淀其创新资源的作用在联盟创新中得到体现，“大兵团作战”中企业真正成为自主创新的主体。

　　技术创新活动的开展，使企业规模化量产、技术水平上台阶并实现产业链互动,不仅带来效益的增值，也推动了整个产业链的技术进步与发展。创新产品在市场的竞争力依赖于整个产业链上下游产品配套的竞争力，由此而使整个产业链得到拉动，并对其他关联产业产生辐射，例如对LED、光电子、光伏等产业，及其装备、零部件、材料等领域均已产生推动和辐射作用。由于专项的推动,应用工程几乎所有承接单位今年均出现产销二旺的可喜局面。

　　2、建议

　　一是税务问题，包括免税政策的享受。目前封测联盟是一个非营利性的创新型组织，更是一个非独立法人的组织。这样，联盟成员单位投入的活动经费不能由联盟名义直接开具发票，而是由联盟主体单位江苏长电科技股份有限公司负责开票，非但增加了联盟主体单位的税务，而且长此以往将影响到联盟实际运作。并且科研成果的免税激励政策也可以通过独立注册的联盟来申报和实施。

　　二是有助于责权利更为明确，确保联盟的创新目标和可持续发展的实现。产学研合作的创新联盟是进行技术创新的重要模式，“十二五”规划已明确国家重大专项通过联盟实施，由此联盟试点工作目标在于满足国家最重要战略行业的技术创新需求，联合并吸引创新资源突破产业技术开发的瓶颈，而联盟作为重要的产业技术创新平台，还应为企业的长期发展、为打造技术创新链、为成果产业化的长期目标服务。

　　三是有助于联盟秘书处聘用全职管理人员和技术专家。一方面，使秘书处在联盟中保持相对的独立性;另一方面，在协调方面能保持一定的公正公平合理，提高办事的效率和效益。

　　四是有助于联盟秘书处地位的提高，特别是提高秘书处在财务管理和产权管理方面的控制权。秘书处是联盟的执行机构，在获得授权情况下，能够更好地控制项目资金的划拨并监督其使用情况，从而确保研发项目进度，促进联盟人员和知识的交流。

　　五是还需要有政府的持续资助支持。我们深深地担虑，现在联盟有02专项课题为主要任务依托，企业出于“寻求回报”的心理，有很大的动力去配合，所以求大同存小异联盟工作生气勃勃，然而联盟一旦失去02专项课题的依托，联盟的前途又何在?我们认为，只有以市场需求为出发点，以最终实现产业化目标，才能使联盟有动力为技术创新链服务，联盟中同样存在着自下而上的由市场需求决定的行动方案，同样需要利用联盟获资助，需要政府的持续资助支持，才能扬长避短解决联盟中存在的短期行为和长期发展的矛盾。