在当前全球科技竞争格局深刻变革的背景下，先进封装技术正迎来前所未有的发展机遇与挑战。人工智能、智能驾驶、5G等新兴技术的快速迭代，对芯片性能、功耗和集成度提出了更高要求，这直接推动了先进封装技术从传统的单点突破向系统级协同创新转变。产业链各环节企业——包括终端应用厂商、芯片设计公司、晶圆制造商以及基板供应商等——正以前所未有的深度参与到先进封装技术的研发创新中，共同探索突破现有技术瓶颈的新路径。

　　封测联盟于2025年5月15日组织部分行业专家召开“集成电路路径创新与封测前沿技术”战略研讨会，专题研究深入开展前沿技术，以持续开拓创新建优势，在服务国家集成电路行业创新发展上取得更大成效。

　　会议认为，封测企业必须立足终端应用需求，围绕集成电路技术前沿发展、国家战略需求以及产业转型升级三大维度，重点布局以下方向：一是加快先进封装核心技术创新，重点突破混合键合、板级扇出封装、玻璃基板等关键技术;二是构建产业链协同创新机制，协同先进封装技术的产业化应用;三是推进关键设备和材料的国产化替代，建立自主可控的产业生态。通过系统性的战略规划和资源整合，充分发挥先进封装技术在提升芯片性能、降低系统功耗、缩短开发周期等方面的关键作用，为我国集成电路产业创新发展提供有力支撑。

　　会后联盟秘书处将与产业龙头单位、院校研究机构等进一步探讨后，结合本次战略研讨会精神，撰写集成电路封测新路径与前沿技术发展报告上报主管部门。