2016年7月29日，江苏省委、省政府召开全省科技创新大会，认真学习贯彻习近平总书记在全国科技创新大会、两院院士大会和中国科协第九次全国代表大会上的重要讲话精神，落实国家创新驱动发展战略纲要，就深入践行新发展理念、大力推动科技创新进行部署。省委书记李强出席会议并讲话，强调要深入实施创新驱动发展战略，聚焦科技创新这个“核心的核心”用功发力，努力建设科技强省，打造江苏转型发展主引擎。

　　会议以电视电话会议形式召开。省委常委、副省长，省人大、省政协领导同志，在宁两院院士，省委各部委、省各委办厅局主要负责同志，各民主党派省委、省工商联负责同志，部分行业协会、在宁高等院校、科研院所和新型研发机构主要负责同志，省科协九届委员会全体委员以及部分在宁省属企业、高新技术企业主要负责同志在主会场参加会议。

　　国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟(以下简称封测联盟)理事长、长电科技董事长王新潮出席会议并在会上进行了交流发言。王理事长指出，中国的集成电路封测企业基本上是同质化竞争，大部分企业的技术路线都是跟随型的，研发投入不足，技术与国际一流企业存在较大差距。2003年长电科技上市，并迅速发展成为中国半导体分立器件生产规模最大的内资企业。但因为行业准入门槛低，同行跟进快，很快就面临价格战，公司先后投入近2亿元，却没有收到应有效果。这让长电科技深深地感悟到，低成本竞争已经没有出路，中国的企业要走出同质化扩张、低价格竞争的怪圈，就必须要创新，唯有创新才是企业持续健康发展的强大引擎。为此，长电科技作为封测业领头羊，在行业内大声疾呼“中国的崛起在于一代企业家创新意识的觉醒”，并把创新意识自觉融入到公司的战略决策和生产经营活动中去。

　　当时，长电科技一方面通过与新加坡APS公司合作，前瞻性布局铜柱凸块等先进封装技术，另一方面持续在技术创新、产品升级等环节加大投入，通过差异化竞争，实现了“人无我有、人有我全、人全我优”。特别是2008年全球金融危机爆发后，紧紧抓住移动互联智能终端、物联网、信息安全等产品市场需求快速增长的机遇，围绕智能手机、平板电脑、可穿戴产品、绿色照明、汽车电子和物联网等半导体产业发展的主流应用领域，成功研制出WLCSP、Bumping、TSV、Flip-Chip、SiP、MIS等高端封装技术的自主解决方案，并积极把这些高端技术导入商业应用，与重点客户共同开发升级换代的技术和产品，为客户创造更大的价值。长电科技生产的WLCSP，当时国内仅此一家，在金融危机期间仍保持30%的成长。当然，产品总会有生命周期，唯有不断研发，不断推陈出新，才能托起老产品进入衰退期后利润下降的曲线。

　　2015年8月5日长电科技完成对新加坡星科金朋的股权收购。通过境外收购，获得高端技术，实现创新能力的弯道超越和企业跨越式发展。合并后长电科技在营业规模上一举跨入国际半导体封测行业“第一梯队”，公司研发创新能力得到极大提升，所拥有的专利组合进一步丰富，达到国际领先水平。根据美国电气和电子工程师协会关于全球半导体企业专利能力调研结果显示，长电科技已经连续4年入选全球半导体公司前20名，而且是其中唯一的一家封测企业;从美国专利局公布的数字来看，近五年长电科技所获得的专利数量远超日月光、安靠、矽品等国际封装巨头，特别是在晶圆级封装和模组封装这两大引领未来封装的主流方向上，长电科技的技术实力已经超越国际同行。

　　王理事长分析指出，长电科技的创新和发展，有力带动了国内集成电路封装材料产业提档升级。公司申报的国家02专项“极大规模集成电路封装设备与材料验证及生产示范线工程”、“先进封装工艺开发及产业化”等项目，为国内极大规模集成电路封装设备的研发和制造提供了验证平台，对于扭转我国封装设备制造受制于人的状况将起到重要推动作用。

　　最后，王理事长表态，长电科技将坚决响应习近平总书记发出的时代号召，认真贯彻全省科技创新大会精神，矢志不渝地以创新驱动发展，全力以赴增强核心竞争力，特别是紧紧抓住中国集成电路行业发展的历史性机遇，继续深耕中国市场，同时继续完善优化全球网络布局，重点投资最先进的模组封装和晶圆级封装技术，力争到“十三五”末实现向国际一流封测企业的跨越，为建设创新型国家和创新型省份作出积极贡献!

国家封测联盟