2013年11月11日，全球半导体照明产业年度盛会——第十届中国国际半导体照明论坛(CHINASSL 2013)在北京成功召开。本论坛一直是半导体照明行业全球规模最大、最具影响的国际盛会，今年更是规模空前，阵容鼎盛。论坛共设有2场主题大会，12场技术分会，13场专题分会，3场海外专场，1场技术培训，1场设计师主题沙龙，共开展了28个人物专访。来自德国、美国、荷兰、俄罗斯、日本等17个国家及中国港台地区的1500多名参会代表出席会议。论坛内容全面覆盖半导体照明工艺装备、原材料、技术、市场、政策、标准、产品与应用的创新发展等多个领域。科技部曹健林副部长对本次论坛给予了高度评价，认为会议内涵不断丰富，层次不断提升，效果日趋显著，不仅成为我国半导体照明产业开展国际交流与合作的有效载体，更是全球业界共同探讨如何应对产业发展的共同挑战，如何开展全球性的合作创新的重要平台。

　　CHINASSL2013开幕式

　　大会中方主席为国家科学技术部副部长曹健林先生，外方主席为俄罗斯科学院副院长诺贝尔物理奖获得者若列斯·伊万诺维奇·阿尔费罗夫。同时，LED蓝光发明人--美国加州大学圣巴巴拉分校教授中村修二，黄光发明人--飞利浦Lumileds顾问George Craford，OLED发明人--美国罗切斯特大学化学工程学院主任邓青云齐聚大会，国际半导体照明联盟、国际照明委员会、中国照明学会、印度照明学会、俄罗斯LED及系统制造商协会等行业组织机构负责人，科技部、发改委、财政部、工信部、中关村科技园区管委会、南非科技部能源及氢能司等政府官员，以及海内外专家学者企业代表共同出席了论坛开幕式。

　　“全球半导体照明的突出贡献奖”颁奖

　　“CSA半导体照明行业年度评选”颁奖

　　此次论坛上，国际半导体照明联盟(ISA)颁发了“全球半导体照明的突出贡献奖”。LED三大发明人与曹健林副部长获奖。CSA举行了“半导体照明行业年度评选”颁奖仪式。飞利浦、国星、勤上等多家企业及其产品分别获得2013年度优质产品、年度创新产品、最具成长性企业、最具创新力企业及十年最具影响力企业奖项。

　　本次论坛达成以下共识：

　　1、前十年半导体照明在技术与产业方面建立了良好的基础，已经成为照明产业变革中的主导，未来十年，构建良好的产业发展生态环境，深层次影响人类生活，是半导体照明尤为重要的责任。

　　2、作为战略性新兴产业，半导体照明产业目前正处于整合的关键时期，统一标准和检测方法，规范市场秩序、建立消费者信心是市场培育的首要任务。

　　3、半导体照明企业已开始从“规模扩张”向“素质提升”迈进，抱团发展、联合创新成为行业共识与期待，产业将进入深入合作发展的新阶段。

　　4、创新体制机制，合力引导并营造产业发展良好环境。联盟这种形式很好地支撑了跨部门、跨领域、跨行业、跨产业链环节的合作，较好实现了技术和产业无缝衔接。

　　本届论坛反映出的技术最新动态有以下几点：

　　1、产业展现出广阔的发展前景。未来半导体照明技术将与生物科学相结合，将使生活更加安全、舒适、健康。

　　2、原材料和设备技术进一步优化。如在PS上面控制翘曲，芯片工艺里面用ITO时，注重它的折射率等。

　　3、外延芯片性价比提升。LED的光效还在继续提升，成本在继续下降。省去打线环节，具有不用金线固定，出光效率和可靠性相对较高等特点的倒装芯片技术以及高压LED芯片技术等成为讨论热点

　　4、封装环节技术路线的探索。会上，一些新的封装方式和工艺被推出，如无金线封装、三维封装、LED模块集成封装等。

　　5、照明产品聚焦光品质。随着半导体照明技术的发展，无论室内还是室外设计中，LED照明光品质的日益重要性凸显。眩光、色温、显色性、光色一致性、光的穿透性等成为关注焦点。

　　6、OLED仍需提升性能，降低成本。

　　7、可靠性、互换性和测试认证等备受关注，竞争日趋激烈。会上也展示了LED热瞬态技术、精准测量智能解决方案、加速测试方法等可靠性研究成果。在互换性方面，目前CSA、Zhaga、广东都在做相关工作，虽有各有侧重，但都在瞄着同一个目标，提出好的想法，好的思路。目前CSA与方圆集团正在加强认证方面的合作，致力于LED产品品质保障和应用的有效推广。

　　第十届中国国际半导体照明论坛(CHINASSL2013)的成功举办，再次向全球展示了中国半导体照明产业发展的巨大成就，展现了“开放、务实、合作、共赢”的姿态与信心，开启了产业交流与合作的新篇章，为半导体照明产业界获得技术、信息、市场与资本搭建了平台。

　　步入新十年的半导体照明，将继手机和LCD背光应用的高峰之后，迎来以照明应用为特征的第三个发展峰期，同时，也将在技术提升、应用拓展和市场竞争等诸方面遭遇前所未有的挑战，需要新的思维和谋略，更需要全球性的交流、合作、创新与共赢。

半导体照明联盟秘书处