经过前2轮的研讨和编写任务的分工，国产集成电路装备产业技术创新支撑体系研究报告终成初稿。2013年6月17日国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟与光刻设备产业技术创新战略联盟，在上海微电子装备有限公司召开了国产集成电路装备产业技术创新支撑体系研究报告开放式研讨会。本次开放式研讨会邀请了业内多名我国集成电路装备制造领域的专家、学者、企业领导出席了会议。

　　国家集成电路封测产业链技术创新联盟秘书长、报告负责人于燮康主持会议，光刻设备产业技术创新战略联盟秘书长、报告执笔人李小平介绍了研究报告初稿编制情况。会议重点围绕 “重构我国集成电路装备制造产业技术创新支撑体系”议题进行了研讨，对初稿提出了修改建议，并对装备制造产业技术创新支撑体系方案进行了可行性论证，提出了方案修改建议和思路。会议还对荷兰半导体设备商ASML技术创新体系进行了学习型研讨，给在座的研讨人员启发很大，也对编制我国国产集成电路装备产业技术创新支撑体系研究报告提供了参考。

信息来源：封测联盟秘书处