近日，第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会在无锡召开。

　　科技部联盟试点工作联络组秘书长、产业技术创新战略联盟协发网理事长李新男应邀出席并致辞，他指出，我国集成电路产业规模持续增长，但面临国际打压与卡脖子挑战，亟须推进产品与封装结合创新，抢占先进封装技术高地。他充分肯定集成电路封测产业链技术创新战略联盟在历年活跃度评价中的优异成绩和为提升我国封测产业自主创新能力、争得国际竞争主动权作出的突出贡献，强调构建产业技术创新战略联盟是国家实施创新驱动战略的重大举措，呼吁联盟进一步汇集资源，引领产业自主化与全球化发展。

　　本次论坛以“产品封装结合 推进特色创新——迈向自主化与全球化双轮驱动的新征程”为主题，6位嘉宾围绕先进封装技术、架构创新等方向分享前沿洞察，共探产业升级路径。

　　扩展信息：

　　集成电路封测产业链技术创新战略联盟简介

　　集成电路封测产业链技术创新战略联盟(简称“封测联盟”)成立于2009年12月，是国家科技重大专项实施以来产学研用相结合组织创新模式的全国第一家产业联盟，也是科技部授权组织申报国家重点研发计划项目的推荐单位。以下是其主要信息：

　　成立背景与目标

　　联盟由我国从事集成电路封测产业链的制造、科研、教学等单位自愿组成，旨在整合产业链资源，突破关键技术，提升我国集成电路封测产业的自主创新能力和整体创新水平，推动技术创新体系建设和成果产业化。

　　组织架构与成员

　　依托单位：江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司。

　　成员单位：涵盖71家产业链上下游企业、科研院所和高校，包括长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、中国科学院微电子所等。

　　共性技术研发平台：华进半导体封装先导技术研发中心，2020年升级为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。

　　主要成果与贡献

　　技术突破：推动我国集成电路封测技术从低端加工向国际先进水平迈进，形成与65-16nm制造工艺相配套的封装测试研发能力，部分先进封装工艺进入国际主流。

　　标准制定：编制并发布《倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)系列型谱》《晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)系列型谱》等5项团体标准，提升产业标准化水平。

　　产业协同：组织高端技术交流活动，促进企业间合作，推动封装材料、设备与工艺的协同发展，助力长电科技、华天科技等企业进入全球封测行业前列。

　　活跃度与荣誉

　　联盟连续多年获评“A级活跃度产业技术创新战略联盟”，2025年已第十次获此殊荣，彰显其在推动产业创新和协同发展的突出作用。

　　封测联盟通过整合资源、协同创新，为我国集成电路封测产业的自主可控发展提供了重要支撑，是我国集成电路产业创新生态的重要组成部分。